如预告片的一样，金立在这届 MWC 上宣布公布了新手机 S8。这款商品最尤其的地区，取决于将无线天线掩藏来到金属材料背盖边沿的地区。这样一来，手机上的后身上就不容易出現不好看的京东白条或按段，视觉冲击的全面性便不容易被毁坏。此外，机器设备常用的 5.5 吋 1081080 AMOLED 显示屏，还适用相近 三d Touch 那般的工作压力磁感应作用。在这以前也不是沒有 Android 手机上在这些方面开展试着，但从销售市场中获得的反应，好像并不太积极主动的模样。
规格型号层面，S8 配用了八关键MTK Helio P10 CPU，另外有 4gB RAM、64GB 内建容积（适用最大 128GB 记忆卡拓展）和适用快速充电的 3,000mAh 充电电池。照相机一部分，配置了 16MP 加 8MP 的组成，值得一提的是主照相机选用的是 f/1.8 大光圈镜头，并且适用相位差加镭射激光调焦。对于系统软件，运作的是根据 Android 6.0 的 Amigo OS 3.2，显示屏正下方的 Home 键，也融合了指纹识别识别作用，
据了解，S8 现有灰、金、玫瑰金色三种颜色可选，会首先在欧州开售，价钱是 449 欧。
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