[PConline 新闻资讯]就在刚完毕的骁龙处理器技术性高峰会上，高通芯片官方网产生了新一代的骁龙865、骁龙处理器765/765G这几种5G服务平台外，但令诸多网民都十分出现意外的是，高通芯片这一次不仅是产生了新平台，也是为大家产生了全新升级的三维超声波指纹识别系统。

这款高通芯片的三维超声波指纹识别系统，名叫三维 Sonic Max，这款全新升级的指纹验证技术性的优点取决于，它适用的鉴别总面积是前一代的17倍，而且可以适用2个手指头另外开展指纹识别，毫无疑问可以增加客户在手机解锁时的便利性，另外也进一步提高了安全系数，除此之外也提升 掌握锁速率。

此外，高通芯片还初次试着发布了根据骁龙处理器移动应用平台所订制的摸组系列产品，现阶段先发布了骁龙865和765集成化的服务平台。

这类集成化服务平台的出現，毫无疑问是可以合理减少顾客针对产品研发的成本费，及其可以轻轻松松完成现阶段5G产业化的布署新趋势，协助诸多生产商顾客更迅速地发布5G终端设备及其物联网技术终端设备。